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聚辰半导体

车规级EEPROM

内容

作为国内EEPROM龙头企业,聚辰半导体现已拥有A1(AECQ-100 Grade 1 ,-40°C~125°C)及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品,具备高可靠性和低失效率等优势,擦写次数最高可达400万次以上,其温度适应能力强,数据可存储100年。新产品SPI NOR Flash也按照车规等级125℃设计。产品主要应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件,并逐渐延伸到新能源车三电系统、车身控制、底盘传动及微电机、智能座舱等核心部件。

经过十年技术积累和市场推广,聚辰已经成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商,终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。2021年上半年,公司已取得第三方权威机构颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。


I2C系列

Part NumberSOP8 封装TSSOP8封装DFN8封装DensityOrgVccSpeed( Hz )
GT24C022Kb256 x 82.5V-5.5V1M
GT24C04A4Kb512x 82.5V-5.5V1M
GT24C088KblK x 82.5V-5.5V1M
GT24C1616Kb2K x81.7V-5.5V1M
GT24C32B32Kb4K x 82.5V-5.5V1M
GT24C6464Kb8K x 82.5V-5.5V1M
GT24C128A128Kb16K x 82.5V-5.5V1M
GT24C256B256Kb32K x 81.7V-5.5V1M
GT24C512B512Kb64K x 81.7V-5.5V1M


SPI EEPROM系列

Part NumberSOP8 封装TSSOP8封装DFN8封装DensityOrgVccSpeed( Hz )
GT25C1616Kb2K x 82.5V-5.5V20M
GT25C6464Kb8K x 82.5V-5.5V20M
GT25C128A128Kb16K x 82.5V-5.5V20M
GT25C256256Kb32K x82.5V-5.5V20M
GT25C512512Kb64K x 81.7V-5.5V20M


Microwave系列

Part NumberSOP8 封装TSSOP8封装DFN8封装DensityOrgVccSpeed( Hz )
GT93C46A1Kb128 x 8 or 64 x 162.5V-5.5V3M
GT93C56A2Kb256 x 8 or 128 x 162.5V-5.5V3M
GT93C66A4Kb512 x 8 or 256 x 162.5V-5.5V3M
GT93C768Kb1K x 8 or 512 x 162.5V-5.5V3M
GT93C8616Kb1K x 8 or 512 x 161.7V-5.5V3M


SPD/SPD+TS系列

Part NumberSOP8 封装TSSOP8封装DFN8封装DensityOrgVccSpeed( Hz )
GT34TS04A4Kb512 x 82.5V-3.6V1M


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